來源：《吉康納米材料應用工作室》 編者：星云 時間：2017-4-18
導熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導熱系數的填料，常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，市場使用占有率大的是以微米級氧化鋁、硅微粉為主，納米氧化鋁，氮化物則做為高導熱領域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱硅脂）填料用。
幾種不同填料優(yōu)缺點對比：
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材料 |
導熱系數 W/(m·K) |
優(yōu)缺點 |
吉康新材銷售型號 |
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氮化鋁ALN |
70-320 |
價格偏貴，未經表面處理的氮化鋁容易吸收水分和氧原子，水解氧化后就失去導熱散熱性能。為此我司在生產工藝上加設了氮化鋁粉的表面處理工藝（環(huán)氧體系，塑料體系和硅橡膠體系），制備出來的氮化鋁粉末抗水解和防氧化，大大提高材料的導熱絕緣性。 |
SS-AN15 SS-AN25 SS-AN45 SS-AN85 ... ... 提供納米級、微米級 |
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氮化硼 BN |
60-125 |
價格偏貴，摩擦系數低，低膨脹系數，耐熱震性優(yōu)，高溫穩(wěn)定性和潤滑性比較好。我司有片狀和球形兩種，球形更易填充，同時有表面改性和不非改性之分，改性的氮化硼與橡膠、塑料和數值有好的相容性。 |
SS-BN15 SS-BN25 SS-BN11 ... ... 提供納米級、微米級 |
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碳化硅SiC |
83.6-220 |
合成過程中產生的碳及石墨難以去除，導致產品純度低，電導率高，不適合電子用膠，密度大，在有機硅中易沉淀分層，應用于環(huán)氧膠中較為合適。碳化硅材料導熱系數隨著溫度的升高而減少，推薦室溫至473K的溫度范圍內使用。 |
SS-S03 SS-S05 ... ... 提供納米級、微米級 |
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氧化鎂MgO |
36 |
在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填充；耐酸性差，很容易被腐蝕，限制了酸性環(huán)境下的應用。但適合擠出成型材料中用，摩擦系數低。 |
SS-MG20R ... ... 提供納米級、微米級 |
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氧化鋁Al2O3 |
30 |
價格適中，每公斤不超過200元。球形或者類球形填充量大，最大可添加到600-800份，導熱系數1.5W以內產品應用性價比高。 |
SS-LA02Q ... ... 提供納米級、微米級 |
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氧化鋅ZnO |
26 |
粒徑和均勻性較好，適合生產導熱硅脂；導熱性一般，質輕，密度較高，增黏性強，不適合灌封。 |
SS-Z20 SS-Z300 SS-Z300 ... ... 提供納米級、微米級 |
（備注：當然還有其他導熱材料，此表不一一列舉。）
